EEM15DTKS详细
CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
EEM15DTKS参数
包装:托盘,系列:-,卡类型:非指定 - 双边,公母:母头,位/盘/排数:15,针脚数:30,卡厚度:0.062"（1.57mm）,排数:2,间距:0.156"（3.96mm）,特性:-,安装类型:通孔,端接:焊接,触头材料:磷青铜,触头镀层:锡,触头镀层厚度:100µin（2.54µm）,触头类型:环形波纹管,颜色:蓝,法兰特性:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径
